«CONJUGUER NOS SAVOIR-FAIRE CRÉE LA SYNERGIE NÉCESSAIRE POUR RÉSOUDRE LES ENJEUX D’APPROVISIONNEMENT QUE VOUS POURRIEZ RENCONTRER.»

– ALAIN ST-LOUIS,
VP Développement d'affaires

Technologie et équipements

 

TECHNOLOGIE

 

01005

Grâce à la technologie  du montage en surface, les composants et les cartes électroniques sont de plus en plus petits et deviennent plus performants que leurs équivalents thru-hole. À Varitron, notre capacité se situe parmi les meilleurs de l’industrie: nous sommes en mesure d’assembler les composants passifs les plus petits, soit 01005 (0,2 mm x 0,1 mm).

 

CARTES ÉLECTRONIQUES HAUTE DENSITÉ 

Le travail sur les cartes électroniques de haute densité s’inscrit dans nos activités normales et ce qui est impossible pour d’autres est devenu banal pour nous. Nos équipement d’assemblage, nos critères en matière d’inspection et notre personnel hautement nous permettent de traiter les cartes électroniques haute densité d’aujourd’hui avec une efficacité comparable à celle des autres sous-traitants manufacturiers travaillant avec des « densités normales ».

 

CARTES ÉLECTRONIQUES RÉGULIÈRES OU SURDIMENSIONNÉES 

Nos chaînes de production peuvent prendre en charge l’assemblage des cartes électroniques (PCBA) de toutes les tailles généralement utilisées  le marché. Notre outillage automatisé, nos fours et nos appareils de lavage peuvent accepter des cartes électroniques allant jusqu’à 50 cm x 50 cm aussi bien que des cartes ne dépassant pas 1,5 cm x 1,5 cm.

 

« PACKAGE ON PACKAGE » (PoP)

L’assemblage PoP sert à accroître la densité de vos circuits électroniques et à réduire la taille de la carte mère.

Notre expérience avec les boîtiers matriciels à billes dans une configuration PoP remonte à 2008. Notre équipe d’ingénieurs est pleinement en mesure de définir les techniques de soudage par refusion, de contrôle r par rayons X et de placement de PoP et peut rapidement mettre au point une solution pour vos produits.

 

SURMOULAGE

Nous disposons, sur notre site, d’une presse de moulage basse pression qui nous permet d’encapsuler les composants électroniques fragiles pour les protéger contre la moisissure, la poussière, la saleté et les vibrations. Nous pouvons ainsi offrir une protection optimale à vos dispositifs électroniques.

 

ÉQUIPEMENTS

 

ASSEMBLAGE

À Varitron, nous avons une gamme complète de lignes d’assemblage en surface qui permettent une production de petites séries diversifiées et de grandes séries à cadence élevée. Avec nos équipements, nous pouvons répondre à vos besoins en matière de fabrication du début du cycle de vie de vos produits jusqu’à la fabrication des derniers lots.

 

TESTS

Nous disposons de tout l’équipement à la fine pointe de la technologie disponible dans l’industrie pour tester vos produits: «ICT», «X Ray», «Flying Probe», «AOI», «Functional», «Boundary Scan», «Burn-in», «JTAG».

 

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